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集团动态
半导体高端封测项目首台装备搬入

宣布时间:2021/7/2 18:19:00   分类:集团动态  审查:1

7月1日上午,,,, ,,,随着车间内8台专业天车徐徐移动,,,, ,,,半导体高端封测项目首台装备顺遂搬入。。 。。。。标记着该项目进入装备搬入和调试阶段,,,, ,,,周全冲刺10月尾投产目的。。 。。。。

据相识,,,, ,,,半导体高端封测项目是市区两级重点项目,,,, ,,,2020年4月15日签约,,,, ,,,由富士康科技集团与新区asiagame控股集团配合投资建设。。 。。。。将运用天下领先的高端封装手艺,,,, ,,,封装现在需求量快速增添的5G通讯、人工智能等应用芯片,,,, ,,,项目达产后,,,, ,,,年产能36万片晶元;;;;;;2020年7月开工,,,, ,,,12月主体封顶,,,, ,,,创下了昔时签约、昔时开工、昔时封顶的建设纪录。。 。。。。凭证进度安排,,,, ,,,项目于6月30日具备机台搬入条件,,,, ,,,10月尾具备投产条件,,,, ,,,年底投产。。 。。。。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路工业链,,,, ,,,推动西海岸新区以致青岛墟市成电路工业转型升级。。 。。。。

富士康科技集团董事长刘扬伟在签约会上体现:“富士康半导体高端封测项目是芯片设计、制造和应用工业链上的焦点环节,,,, ,,,对买通上下游工业链、加速工业提质升级具有引领作用,,,, ,,,这个项目将成为5G通讯、工业互联网、人工智能等新基建不可或缺的主要组成部分,,,, ,,,为新基建的蓬勃生长打下牢靠的基础。。 。。。。”

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